活动信息

☞时间：2017年4月25-27日
☞地点：上海跨国采购中心 普陀区云岭东路235号
              展馆正门位于光复西路上

⚑ 展会&研讨会

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活动介绍

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EDI CON China（电子设计创新大会）是一个由产业推动的会议和展览，为设计工程师和系统集成商提供针对当今通信、计算、RFID、无线、导航、航空航天及相关市场的最新射频/微波和高速数字产品和技术信息。这项一年一度的盛事提供半导体、模块、印刷电路板和系统级的实用设计解决方案，与会者可亲身参与体验。EDI CON China汇集了中国创新前沿和世界领先跨国科技公司的设计师。

TDK产品展示（展位号：123）

半导体测试应用：CVCC可编程电源产品输出功率范围从200W到15KW，其控制接口包括标准模拟量控制，RS232/485串行通信，以及可选的GPIB和LAN接口。典型应用领域有汽车电子测试，元器件测试，半导体老化，航空航天测试系统，ATE系统等等。

科研应用：PH-A280系列产品线从50W-300W,满足不同客户需要，适用于需要水冷，完全封闭或无风扇结构的户外设备，或适合使用传导冷却的具有高表贴密度的紧凑型设备。

通讯设备应用：分散式配电系统对应PFE-SA系列是将PFHC（AC-DC转换）与DC-DC转换集成在同一个电源模块。可通过外壳散热，无需风扇，节省空间。PFEPF

注册参会

4月22日前注册可免费参会。根据提示输入“SHANGHAI17"，验证成功后无需付费即可参会。